目前焊膏的种类非常多,如何选择出适合自己产品的焊,是保证组装质量的关键之一。
(1)焊膏评估项目
焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分
焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金颗粒尺す及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘
电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标:エ艺特性则是指焊在SMT实际生产中的应用特性,包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。
焊膏评估试強需要一些专用设备、仪器,有些项目对子一般的SMT制造厂商是没有条件开
展的。因此,SMT制造厂商一般只能从外观上做一些目视检测。另外,可以根据本企业产品的重要性及检测设各配置情况做可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等工艺性试验。
(2)无铅焊膏物理特性的评估项目
无铅焊膏的检测和评估方法与传统焊膏是相同的,只是助焊剂比例、卤素含量等方面与传统
焊膏有所差别。由于无铅合金的密度小、熔点高、润湿性差,因此无铅焊膏的助焊剂活性要好一些,活化温度要提高一些,助焊剂的量也需多一些。无铅焊膏物理特性的评估项目非常多,包括水溶液阻抗、助焊剂含量、卤素含量、铜镜腐蚀试验、粉末形状及粒度、熔点、印刷性、黏度、粘着性……等。
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