一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。

1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。

2、贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。

3、对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附

的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。

二、设备状态检查。

1、检查气压供给必须在0.MPa以上。

2、检查 Feeder必须保持水平方向安装。

3、检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。

4、检查X、下轴不能有杂物。

5、检查紧急开关必须是解除状态。

6、检查DTS或MTC上不能有异物。

7、检查DTS或MTC电源必须与机器接好。

三、利用贴片机进行贴片的具体操作步骤

1、开机。

①打开总电源及总气源开关。

②打开机身主电源开关。

③机器自动进人屏幕菜单，按＜ ORIGIN键，执行各轴回归原点。

2、生产。

①用球标点击prod生产菜单，进入PCB程序菜单。

②选择需生产的PCB程序文件，然后单击open＞打开文件，进入生产状态画面。

③然后按绿色＜开始键＞开始生产。

④在生产时，如需立即停止，直接按红色STOP键，即可停止生产。

⑤按＜ SINGLE CYCLE＞键，把正在生产的一块板卡生产完毕后，停止生产

3、关机。

①将机器各轴回归原点。

②保存并退出生产菜单，回到主菜单

③单击＜EXID＞键退出主菜单。

④在机器提示下，将机身主电源开关按至OF位置。

⑤关闭总电源和气压开关。

以上是深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的SMT贴片加工流程知识，希望对您有所帮助！