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一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。
1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。
2、贴片加工前对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,进行清洗或烘烤处理。
3、对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附
的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
二、设备状态检查。
1、检查气压供给必须在0.MPa以上。
2、检查 Feeder必须保持水平方向安装。
3、检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
4、检查X、下轴不能有杂物。
5、检查紧急开关必须是解除状态。
6、检查DTS或MTC上不能有异物。
7、检查DTS或MTC电源必须与机器接好。
三、利用贴片机进行贴片的具体操作步骤
1、开机。
①打开总电源及总气源开关。
②打开机身主电源开关。
③机器自动进人屏幕菜单,按< ORIGIN键,执行各轴回归原点。
2、生产。
①用球标点击prod生产菜单,进入PCB程序菜单。
②选择需生产的PCB程序文件,然后单击open>打开文件,进入生产状态画面。
③然后按绿色<开始键>开始生产。
④在生产时,如需立即停止,直接按红色STOP键,即可停止生产。
⑤按< SINGLE CYCLE>键,把正在生产的一块板卡生产完毕后,停止生产
3、关机。
①将机器各轴回归原点。
②保存并退出生产菜单,回到主菜单
③单击<EXID>键退出主菜单。
④在机器提示下,将机身主电源开关按至OF位置。
⑤关闭总电源和气压开关。
以上是深圳市公海gh555000科技有限公司为您提供的SMT贴片加工流程知识,希望对您有所帮助!
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