20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
您的位置： 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心
smt技术 在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述： （1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。 （2）贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 （3）胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形（也称为
了解详情
smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。 所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分
了解详情
精彩内容 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。 绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD
了解详情
行业新闻 （3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队向前移动，取向不正确的元器件跌落到储存器中，以后重新进入轨道再排队，直至最终取向正确。 散装供料器是近几年出现的新型供料器。SMC放在专用元器件和塑料盒内，每盒装有1万只元器
了解详情
行业新闻 可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器中元器件的完整性是提高贴装可靠性的关键因素之一。 元器件的供料由元器件装运包装容器和机械供料器组成的系统完成。首先，元器件制造厂家必须提供包装合适的元器件，确保元器件既能很
了解详情
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618 传真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net
扫一扫，更多精彩
