表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。

绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，等焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时，所产生的热应力会使塑壳与引脚连接处发生裂缝，裂缝会引起壳体渗漏并受潮而慢慢地失效，还会使引脚松动从而造成早期失效。

1、塑料封装表面组装元器件的储存

塑料封装表面组装元器件在存储和使用中应注意：库房室温低于40℃，相对湿度小于60%，这是塑料封装表面组装元器件储存场地的环境要求；塑料封装SMD出厂时，都被封装于带干燥剂的潮湿包装袋内，并注明其防潮湿有效为一年，不用时不开封。

2、塑料封装表面组装器件的开封使用

开封时先观察包装袋内附带的湿度指示卡。当所有黑圈都显示蓝色时，说明所有的SMD都是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全；当30%的圈变成粉红色时，即表示SMD有吸湿的危险，并表示干燥剂已经变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的SMD已严重吸湿，贴装前一定要对该包装袋中所有的SMD进行驱湿烘干处理。

下面介绍温度指示卡读法。温度指示卡有许多品种，但基本上可以归纳为六圈式和三圈式。三圈式温度指示卡如图所示。六圈式温度指示卡可显示的温度为10%、20%、30%、40%、50%和60%，三圈式温度指示卡只有30%、40%和50%，其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈和蓝色圈之间的淡紫色圈所对应的百分数。例如，30%的圈变成粉红色，40%的圈仍为蓝色，则蓝色与粉红色之间显示淡紫色圈旁的“30%”，即为相对湿度值。