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上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后,应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足:室温低于30℃,相对湿度小于60%;生产时间极限:QFP为10h,其他(SOP、SOJ、PLCC)为48h(有些为72h)。
所有塑封SMD,当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,以及超期储存SMD时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。
低温烘干法中的低温箱温度为(40±2)℃,适用的相对湿度小于5%,烘干时间为192h;高温烘干法中的烘箱温度为(125±5)℃,烘干时间为5~8h。
凡采用塑料管包装的SMD(SOP、SOJ、PLCC、QFP等),其包装管不耐高温,不能直接放进烘箱中烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。
QFP的包装塑料料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的可直接放入烘箱中进行烘烤;不耐高温的不能直接放入烘箱烘烤,以防发生意外,应另放在金属盘进行烘烤。转放时应防止损伤引脚,以免破损其共面性。
4、剩余SND的保存方法
(1)配备专用低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD连同送料器一起存放在箱内,但配备大型专用低温低湿储存箱的费用较高。
(2)利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好,仍可将未用完的SMD重新装回袋内,然后用胶带封口。
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