随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展，对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。

锡铅焊料在固态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化皮夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的周围有大量黑色氧化锡的粉末生产，这些氧化物会导致焊料性能恶化、变质，严重时整个焊料均会报废。

因此，焊料中主要成分是锡与铅，有时有其他微量金属以杂质的形式混入。有些杂质是无害的，微量金属的加入反而能起到改善焊料特性的作用，这就不能单纯地作为杂质来处理了；有些杂质则不然，即使混入微量，也会对焊接操作和焊接点的性能造成各种不良的影响。

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