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(1)现象。焊点干瘪、不完整、有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。
(2)产生原因。
①PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低。
②插装孔的孔经过大,焊料从孔中流出。
③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。
④PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
(3)解决方法。
①预热温度为90~130℃,smt元器件较多时取上限,锡波温度为(205±5),焊接时间为3~5s。
②插装孔的孔经比引脚直经大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上限。
③焊盘尺寸与引脚直径应匹配。
④设置PCB的爬坡角度为4°~6°。
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