SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面公海gh555000电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。

（1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。

  ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。

  ②加热坩埚和焊膏。

  ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 

  ④称量金属重量:金属百分含量=金属重量焊膏重量×100%。

（2）焊料球。常采用的焊料球检测方法如下所述。 

   ①在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂敷直径为12.7mm、厚度为0.2mm的焊膏图形。 

   ②将该样件按实际组装条件进行烘干和再流。

   ③焊料固化后进行检查。 

（3）黏度。SMT所用焊膏的典型黏度是200~800Pa•s,对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式黏度剂测量焊膏的黏度,测量方法可见相关测试设备的说明。 

（4）金属粉末氧化物含量。金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量,但价格贵且费时。常采用下列方法进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析。 

  ①称取10g焊膏放在装有足够量的花生油的坩埚中。 

  ②在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化。 

  ③将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂。 

  ④从坩埚中取出焊料,目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度。 

  ⑤估计氧化物覆盖层的比例,理想状态是无氧化物覆盖层,一般要求氧化物覆盖层不超过25%。

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