上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了pcba组装工艺来料检测的部分内容，本节公海gh555000技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点，如下所述。

1．焊料合金检测

SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测，但在波峰焊和引线浸锡工艺中，焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属，产生金属污染物并使焊料成分发生变化，最后导致不良焊接。为此，要对其进行定期检测，检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定，检测方法有原子吸附定量分析方法等。

2.焊剂检測

（1）水蓉取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性，其测试方法在QQ－S－571等标准中有规定。非活性松香焊剂（R）和中等活性松香焊剂（RMA）水萃取电阻率应不小于100000Ω·cm；而活性焊剂的水萃取电阻率小于100000Ω·cm。

（2）铜镜试验。铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性的。例如，QQS－571中规定，对于R和RMA类焊剂，不管其水萃取电阻率试验的结果如何，它不应该有去除铜镜上涂数铜的活性，否则即为不合格。

（3）比重试验。比重试验主要测试焊剂的浓度。在波峰焊等工艺中，焊剂的比重受其剂蒸发和SMA焊接量的影响，一般需要在工艺过程中踪检测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。比重试验常采用定时取样、用比重计测量的方式进行，也可采用联机自动焊剂比重检测系统连续、自动地进行。

（4）彩色试验。彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及山于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。比色计测试是彩色试验的常用方法，当测试者有丰富的经验时，可采用最简单的目测方法。

3．其他来料检

（1）點结剂检测。黏结剂检测主要是黏性检测，应根据有关标准规定，检测通过黏结剂把SMD粘贴到PCB上的黏结强度，以确定其是否能保证被黏结元器件在工艺过程中受震动和热冲击不脱落，以及黏结剂是否有变质现象等。

（2）清洗剂检测。清洗过程中溶剂的组成会发生变化，甚至会变成易燃的或有腐似性的，同时会降低清洗效率，所以需要定期对其进行检测。清洗剂的检测一般采用气体色谱分析法。

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