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制作pcba板的过程中，SMT加工环节尤为重要，过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节，尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些？ 超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程，而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良；公海gh555000smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术，为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良，从
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一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？ 除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下： 1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm； 2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm： 3．P
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“三八”国际妇女节——这个全世界妇女的节日，到21世纪已经走过了一百年的历史；从1924年中国人第一次庆祝这一节日，至2018年已有93个年头；从1960年中国第一批万名（个）“三八红旗手（集体）”诞生，这个光荣称号也已经年过半百。 在这一天，世界各大洲的妇女，不分国籍、种族、语言、文化、经济和政治的差异，共同关注妇女的人权。近几十年来，联合国的四次全球性会议加强了国际妇女运动，随着国际妇女运
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焊锡膏是smt加工必备的材料，是用于助焊剂的，有利于隔离空气防止氧化，另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在公海gh555000smt加工时使用焊锡膏的注意事项。 (1)在焊锡膏“回温”过程中尽量让其自然“回温”,不要强行加热。 (2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏进行均匀搅拌，增加焊锡膏的润湿性。手动搅拌时,应使用焊锡膏专用的金属铲,直至搅拌到均匀为止。使用
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一般在smt加工中，手工焊接是最常见的，但是焊接过程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。Smt加工焊接时需要注意以下几点的安全措施。 1、由于距离电烙铁头20~30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作。 2、铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末会粘附
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