组装工艺

  01005的自对准效应非常好，即使在无铅工艺条件下。因为01005只有0.04mg无铅工艺的表面张力足以拉动它，如图4~12所示为一试验板在再流焊接前后的例子。元器件被移动大于0.100mm，再流焊接后具有完美准确性。但是，这个自对准效应具有局限性，焊盘的可焊性、焊盘与焊膏准确沉积、元器件与焊膏的重叠对于防止移位甚至立碑非常重要。

说明

   通常，01005用于昂贵产品的设计，因为使用01005de成本较高，不仅元器件、PCB、焊膏、钢网、氮气增大成本，而且必须使用更精密的组装设备。

   PCB的设计必须考虑制造过程中每个步骤是否可以实现“可制造”和满足质量要求，因为工艺窗口很窄稳定性差，这也限制了01005更广泛的应用。

  01005 不能完全代替部分无源元器件，如0603、0402、0201，它将不断地用于小型化的、更高价值的产品中，如传感器、助听器。

  到目前为止，在发展和建立01005产品工艺中最重要的是焊膏的应用，因为这个工艺步骤直接和间接地影响了大多数在再流焊接后发现的组装缺陷。

   在设定01005工艺参数是时，必须采用SPI|、AOI设备来发现和优化工艺参数。