2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。

工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。

目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流焊仍然是SMT贴片加工的主流工艺。

单面板混装以及有较多通孔元件时用波峰焊工艺。

在通孔元器件较少的混装板中，通孔元器件再流焊工艺也越来越多地被应用。

随着无铅焊接实施,波峰焊工艺难度越来越大,因此,选择性波峰焊越来越被广泛应用。

ACA, ACF与ESC技术的应用。

倒装芯片FC,晶圆级CSP、WLP等新型封装的组装技术。

三维堆叠POP技术的应用。

在聚合物内埋置IC、晶圆、微型无源元器件。在陶瓷基板内、PCB基板内埋置R(电阻)、C (电容)、L (电感)、滤波器等元件,组成复合元件或复合印制板。

FPC冲破了传统的互连接技术观念,在各个领域中得到了广泛应用。

LED照明是节能环保产业的重要部分，广泛应用于显示屏、灯泡、灯管、路灯、广告和装饰用的灯串，近年来也有了迅速发展。