据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工行业中现有的SMT贴片技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。

相较于传统的电子加工行业，未来的贴片加工厂将不仅仅是依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求，更多的还是要以先进的设备辅助更多的高技术人才，在未来这个行业将更多向资金密集型和技术密集型转变。