您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 贴片加工的的未来发展情况
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 贴片加工的的未来发展情况
据新闻报道:如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流,而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。
可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工行业中现有的SMT贴片技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。
相较于传统的电子加工行业,未来的贴片加工厂将不仅仅是依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求,更多的还是要以先进的设备辅助更多的高技术人才,在未来这个行业将更多向资金密集型和技术密集型转变。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩