1）焊剂喷涂

  用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。

   漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。

2）预热

  预热有以下几个目的：

（1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被锡波带走，会使润湿变差。

（3）获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形。

（4）促进焊剂活化。  合适预热结果评判：

   焊接面约为110~130℃。对于给定的PCBA，可以通过测量元器件面温度判断；也可以用手摸，发黏即可，太干容易引起焊接问题。

3）焊接

（1）紊流波向上应具有一定的冲机力，形成无规则的谷与峰。

（2）平滑波锡面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。

  不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。

  拉尖，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部分已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的温度，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。

   波高的调节一定要配合传送速度进行调节，单纯的调节波高往往难以实现目标。

4）传送速度

  影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。

5）导轨宽度

  以PCB可以自由拉动为宜，太紧会加剧PCB的变形甚至使PCB上弓（会出规则的非焊区）；也会加速夹爪的磨损（因为大多数波峰焊机都依靠铝型材侧面支撑夹爪，少数机在侧面镶钳有铜条，抗磨性会好些）。

   波峰焊工艺之所以难，是因为每个参数有一个合适的点，参数的影响往往非线性，可参考以下内容加以理解。

波峰焊接一般不良率比再流焊高，除了本身可控性差外，一定程度上也是不被重视造成的。随着插装元器件的使用越来越少，在很多的工厂，波峰焊工艺已经被边缘化，往往不愿意投入资源进行波峰焊工艺的优化工作。

波峰焊工艺参数对焊接质量的影响往往比较复杂，有些参数对焊接缺陷率的影响并非线性关系，而且与引线的热容量、波峰喷嘴的设计有关。

波峰焊无铅化所遇到的挑战一点不比再流焊接少，由于无铅焊料的流动性差、表面张力大，无铅波峰焊对应的缺陷比较高，尤其是孔的透锡性和桥连缺陷。有人应用DOE方法研究了焊料温度、焊接时间（接触时间）、PCB顶面的预热温度和焊剂对桥连和透锡的影响，表3-6为DOE采用的试验条件，试验结果如图3-56和图3-57所示。

从这两个表我们可以认识到波峰焊的复杂性、难控制性！