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选择性波峰焊工艺有多种,如托盘选择性波峰焊、移动喷嘴选择性波峰焊和固定喷嘴选择性波峰焊,各有优势和不足。
托盘选择性波峰焊是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来,不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺,如图1所示,它是应用比较广的一种,适合各种批量PCBA的生产。
图1托盘选择性波峰焊接
移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术,利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接插装元器件,工作原理如图2所示。适合焊点少(≤30点)、选择焊面布有非常多复杂SMD的板。由于其焊接的效率极低(平均2s/点),目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
图2 移动喷嘴选择性波峰焊
固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术,由于喷嘴的加工成本比较高,适合大批量产品的生产,如图3所示。
图3 固定喷嘴选择性波峰焊接
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用不多,托盘选择性波峰焊比较简单,对于这两种工艺,我们将会在下一节【选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点】重点讲述讲述。如果您有更多不同的见解,欢迎来电探讨:400-9309399/ 13418481618.
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