选择性波峰焊工艺有多种，如托盘选择性波峰焊、移动喷嘴选择性波峰焊和固定喷嘴选择性波峰焊，各有优势和不足。 

托盘选择性波峰焊是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来，不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺，如图1所示，它是应用比较广的一种，适合各种批量PCBA的生产。

                                                        图1托盘选择性波峰焊接

移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接插装元器件，工作原理如图2所示。适合焊点少(≤30点)、选择焊面布有非常多复杂SMD的板。由于其焊接的效率极低(平均2s/点)，目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。

图2 移动喷嘴选择性波峰焊

固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产，如图3所示。

图3 固定喷嘴选择性波峰焊接

固定喷嘴选择性波峰焊一般应用不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，我们将会在下一节【选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点】重点讲述讲述。如果您有更多不同的见解，欢迎来电探讨：400-9309399/ 13418481618.