1、焊膏应用

    由于钢网开窗非常小，最好使用纳米涂覆或细晶粒镍钢网（FG钢网），厚度0.05~0.08mm为与其他元器件兼容推荐采用0.08mm厚钢网。

    根据“至少5个球大小的焊粉颗粒能够同时很好地通过钢网开窗”的经验,至少选择4号粉焊膏或更好的5号粉焊膏。

   如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷时必须采用真空工装支撑PCB,也必须确保底部干净。

2、贴片

   下列因素是确保良好贴装的前提：

（1）好的元器件质量（所有尺寸必须满足文件定义的公差）。

（2）好的编带质量（所有尺寸必须满足文件定义的公差）。

（3）具有良好精度和重复性的喂料器单元。

（4）具有识别位置基准点的喂料器单元。

一旦元器件被拾起，图形识别系统必须具有较高的分辨率和精度，以便精确计算和校准它的位置。这对识别和纠正最终导致立碑、侧立、翻转等不良非常重要。

  贴片系统必须能够检测元器件是否在喂料器位置和贴装移动时丢失（发生抛料）。因为极小的01005吸嘴真空感应是非常不可靠的,必须使用激光感应传感器来检测01005是否丢失，如图所示：

  必须控制元器件贴装的Z轴压力，和速度速度太快将引起焊膏飞溅，压力太大将引起焊膏压碎以及元器件损坏。

  贴装期间，pcb必须保持良好的支撑且没有振动，因为振动将导致元器件偏移。

3、再流焊

  优选氮气气氛，残痒含量为45x10﹣6左右。因为焊料韩粉非常细，很容易氧化。在氮气气氛下，应用润湿性的改善，能够有效提高“自对准”效果。

  缓慢的预热斜率能够防止立碑，并满足焊接温度差的要求。