(1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。

(2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。

(3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。

应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃板下均匀的焊剂图形，尺寸应至少比焊球大。旋转刮平焊剂的装置，往往获得的焊剂量因黏度的差异而不同。采用X射线对焊点尺寸进行观察，发现焊剂越厚焊点直径越大，表明焊剂量影响焊点的塌落程度。试验表明，沾涂厚度应达到焊球直径的60％。

(4)BGA封装应选用大尺寸窝球，以便消除焊剂过多后因密封效应而桥连。

(5)焊点的形成过程来源与pcba再流焊接过程录像。当ML-PoP加热到焊点熔点以上时，BGA焊球与PoP焊球将先后熔化、融合。

先期融合者将被拉成柱状或细腰形，接下来随着绝大多数焊点的融合，BGA将发生落。

从这个过程看，BGA焊球与PoP焊球的熔化、融合过程是逐步完成的，只要BGA焊球上有焊剂，BGA焊球与PoP焊球就会融合，不会形成球窝;如果BGA焊球上未沾有焊剂，就会形成球窝。

如果BGA底面上也沾有焊剂，则会引发BGA在PoP上的上下振动。此振动有利于消除熔合焊点内外气体的排出以及smt贴片加工桥连焊点的断开，具有消除桥连的作用。PoP从来不会因为焊剂多而发生桥连，但焊剂多会影响贴装一BGA沾焊剂时贴片机吸嘴吸不起元器件，同时也影响图形识别。