您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » BGA组装工艺的经验分享
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » BGA组装工艺的经验分享
(1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要,太高,影响沾涂与转移;太低,响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。
(2)焊剂厚度为焊球的60%,过厚容易沾涂到封装体,引起焊接时振动,甚至光学定心识别。
(3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测,但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素,会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。
应采用玻璃贴放观察,好的焊剂高度应获得玻璃板下均匀的焊剂图形,尺寸应至少比焊球大。旋转刮平焊剂的装置,往往获得的焊剂量因黏度的差异而不同。采用X射线对焊点尺寸进行观察,发现焊剂越厚焊点直径越大,表明焊剂量影响焊点的塌落程度。试验表明,沾涂厚度应达到焊球直径的60%。
(4)BGA封装应选用大尺寸窝球,以便消除焊剂过多后因密封效应而桥连。
(5)焊点的形成过程来源与pcba再流焊接过程录像。当ML-PoP加热到焊点熔点以上时,BGA焊球与PoP焊球将先后熔化、融合。
先期融合者将被拉成柱状或细腰形,接下来随着绝大多数焊点的融合,BGA将发生落。
从这个过程看,BGA焊球与PoP焊球的熔化、融合过程是逐步完成的,只要BGA焊球上有焊剂,BGA焊球与PoP焊球就会融合,不会形成球窝;如果BGA焊球上未沾有焊剂,就会形成球窝。
如果BGA底面上也沾有焊剂,则会引发BGA在PoP上的上下振动。此振动有利于消除熔合焊点内外气体的排出以及smt贴片加工桥连焊点的断开,具有消除桥连的作用。PoP从来不会因为焊剂多而发生桥连,但焊剂多会影响贴装一BGA沾焊剂时贴片机吸嘴吸不起元器件,同时也影响图形识别。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩