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怎么解决托盘开窗引起的插件桥连？

在 smt加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候，一些插件料会发生桥连的现象，那这种现象要怎么处理呢？今天我们就一起来了解一下吧。

不良现象：

当采用托盘选择性波峰焊接工艺的时候，如果托盘的开窗过小，特定部位的焊点就很容易发生桥连现象，如下图所示。

1.靠近开口处的焊点容易发生桥连。

2.排成一列的焊点，最后离开锡槽的焊点容易发生桥连。

托盘开窗小

不良原因：

此类的问题主要原因大多是焊点受热不足。

托盘阻断了传热通路，局部受热面积小，很难短时间内把一些多层板的焊点加热到焊接温度，常常引发桥连、冷焊等缺陷。

解决办法：

对于采用托盘选择焊出现的桥连，可采用以下措施改进：

（1）升高锡波高度（托盘四边加围框），慢速焊接。

（2）托盘开窗尽量开大，如下图所示。如果开大窗受限，看能否在其附近受热工艺窗口。

开大窗

注意：

在设计时，插孔元器件应尽可能集中布局，以便有一个大的受热窗口。在加工pcba时也需要注意选择性波峰焊的温度控制。

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