在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从pcb制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？

其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了：

(1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。

(2)200296EC指令一一关于报废电子电气设备指令，简称WE。其核心内容是延伸生产者的责任，加强对报废电子电气设备的循环回收以及再利用的管理。

在smt焊接的过程中同样会产生很多的残渣废料，这些在电气设备的的循环回收及再利用上也会有很高的要求。

自2006年7月1日起禁止含有超过规定最高限值水平的铅（Pd）、镉（Cd）汞（Hg）、六价铬（Cr）与聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚(PBDE)等有害物质的电子电气产品（有部分豁免）进人欧盟市场（不是指生产时间）几个重要概念。

(1)最高限值（由TAC提出）在构成电子电气设备的每个均质材料中，铅（Pd）、汞（Hg）、六价铬（Cr）聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）的最多含量不能超过0.1％（质量百分比）镉（Cd）最大含量不能超过0.01％（质量百分比）。

(2)均质材料它是指不能通过机械手段进一步分解的单一材料。

(3)电子电气设备的范围最大工作电压不超过1000V或1500A，通过电流、电磁场、发电机、变压器工作的设备或测量这种电流的设备。具体产品范围是以WEEE为准，而不是以合同清单为准，一共8大类87个产品目录。