生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等

(1)拉丝拖尾

胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盘，引起虚焊。

拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等：贴片胶的品质不好或已过期，板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低点胶压力，调整针头离PCB的高度：更换贴片胶等。可在滴胶针头上或附近加热，降低黏度，使贴片的胶拉丝拖尾易断开。

(2)卫星点

是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中，通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的。在非接触喷射中，是因为不正确的喷射高度产生的。卫星点可能造成污染。

在接触点胶中，经常检查针头是香损坏，调整设备参数、防止拖尾，以减少卫星点的产生在非接触喷射中，调整喷射头与PCB的高度，有利于减少卫星点。

(3)爆米花、空洞

这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内，在固化期间突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞会降低粘结强度，并为焊锡打开路，滲入元件下面，导致桥接、短路。

解决办法是使用低温慢固化。延长加热时间，有利于气在固化前排出。尽量缩短贴装与固化之间的时间，正确储存、管理和使用SMT贴片胶。对自行灌装的贴片胶，smt贴片加工厂在使用之前要进行脱气泡处理。

(4)空打或出胶量偏少

如果点胶时只有点胶动作，却无出胶量或针头出胶量偏少，一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞，或者生产线的气压不够这3种原因。

注射针简中的胶应进行脱气泡处理，特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头:适当调整机器压力。如果经常发生堵塞，可以考虑更换其他品牌的贴片胶。

(5)不连续的胶点

发生不连续的胶点的原因有针头的顶针落在焊盘上，换一种不同的针头可解决这个问题:恢复时间不够，增加延时可解决恢复问题：再就是随着胶面水平线下降，压力时间不足以完成滴胶周期。可通过增加压力与周期时间的比，来纠正胶点大小不连续的向题。

(6)元件位移

固化后元件产生位移，严重时造成开路。其原因是胶量太小，贴片胶初黏力低。点胶后PCB放置时间太长，造成SMT贴片时元件发生位移。另外胶量太多，也会引起元件位移。

首先应检查胶点是香有不均匀现象，再调整贴片机的工作状态，使贴片高度更合适。同时，可更换贴片胶，并在工艺文件中规定，点胶后PCB的放置时间一般不超过4H。

(7)固化、波峰焊后元件掉片

焊后元件掉片主要原因：固化温度低:胶量不够;元件或PCB有污染也会引起掉片。重新测试PCB的固化曲线，特别注意固化温度，调整固化曲线。光固化时，应观察光固化灯是否老化，灯管是否发黑:胶点直径和高度需要检查：还应检查元件或PCB是否有污染。

(8)固化后元件引脚上浮产生位移固化后元件引脚浮起，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶量过多，贴片时元件偏移。解决办法是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片加工工艺参数，使贴装元件不偏移。