众所周知 ，电路板在焊接过程中，多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物，这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定，有些是免清洗焊锡。

免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可测试性,但这种超软性的残渣在不太高的单板工作温度下会变成液体,它会释放活化剂(含有H'),尤其在海度高的环境中会产生漏电,严重则会短路,甚至会发生腐蚀。因此,采用免清洗焊锡可靠性较低。

如果造成电路板电阻变小的原因在电路板上留有助焊剂残留，所以建议恢复清洗工艺，以确保电路板的可靠性。如果一定要采取免清洗工艺，那么就要按照IPC-SF-818标准对免清洗焊接工艺的可靠性进行测试，目的是评价焊接后残留物对产品可靠性的影响。