贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。

贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。

（1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。

（2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双氯胺、咪唑类衍生物等。

（3）增韧剂。由于单纯的基本树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，须在配方中加入增韧剂。常用的增切剂有邻苯二甲酸二丁、邻苯二甲酸二辛和聚硫橡胶等。

（4）填料。加入填料后可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴片胶获得合适的黏度和结强度等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、彭润土等。为了使贴片胶具有明显区别于PCB的颜色，须要加入色料，通常为红色，因此贴片胶又俗称红胶。