1.     样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查，用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。

2.     测试电路板的反应。在常温下，用万用表对电路板上的电阻进行测试，对周围焊点进行测试，看有没有故障现象。

3.     AOI进行检查。对电路板进行X射线检查，尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。

4.     故障复现。为了验证电路板失效模式，寻找失效的原因，对带有电阻和不带电阻都进行恒定潮热试验。

尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的pcb板子是没有缺陷问题，但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题，避免不必要的情况发生。