电路板中HDI板的分类有哪些？

在pcba板制作的过程中，认识线路板的各种材料很关键，特别是在找smt代加工工厂的时候，一定要充分了解贴片加工厂的各种材料，下面就带大家了解一下，HDI板的种类很多，其分类方法也多种多样， 有的按所用的介质材料分类， 有的按微导通孔形成工艺分类， 有的按电气互连方式分类， 还 有的按板的应用范围分类。

各种分类方式的具体类型及特点如下：

1．按积层多层板的介质材料分类 ① 用感光型材料制造的积层多层板， 基材中填充感光树脂。 ② 用非感光型材料制造的积层多层板， 基材中 无感光树脂， 多数为耐高温的FR- 4 型基材或其他耐热型基材。

2．按微导通孔形成工艺分类 ① 光致法成孔积层多 层板。 以光致成像-蚀刻法形成微型导通孔的HDI板。② 以等离子轰击法形成微型导通孔的 HDI 板。 ③ 激光成孔积层多层板。 以 CO2 激光 或 UV- YAG 激光钻孔形成微型导通孔的HDI板。 ④ 化学法成孔积层多层板。 以化学蚀刻方法形成微型导通孔的HDI板。 ⑤  以掩模保护射流喷砂方法形成微型导通孔的孔积层多层板HDI板。

3． 按电气互连方式分类 ① 电镀法微导通孔互连的积层多层板。 互连的微导通孔是以电镀法形成的HDI板。 ②  互连的微导通孔是以填充导电膏的方法形成的积层多层板HDI板。

4． 按应用范围分类 ① 移动通信设备和笔记本电脑用板。 孔数量多， 体积轻、 短、 小， 功能 强。 ② 高端 计算机和网络通信设备及其大型外围设备用板。 孔数不多， 导线层数多， 要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。 ③ 大规模集成电路封装用的芯片载板， 包括压焊板（ 又称打线， Wire Bonding Board）及覆晶板（ 倒装芯片板 Flip Chip） 等。 线宽和间距小（ 一般小于 2mil）、 精度高， 孔径小（ 1 ～ 2mil）， 孔距小（ ≤ 5mil）， 基材的耐热性好、 热膨胀系数小。