封装可制造性特点有哪些？

1. 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。

3. smt贴片加工厂封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性封装的工艺特性，决定需要的焊膏量以及分布。封装、 焊盘与钢网三者是相互关联和影响的，焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量，在进行焊盘设计时必须联想到钢 网的开窗与封装的需求。图所示的两个图分别是0. 4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊 膏熔融结果，由此可以看到图（a）比（b）设计要好，焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上，显示焊膏量与焊盘尺寸比较匹配，而图（b）显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与smt工艺决定制造的良率

smt贴片可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk），这也是质量管理课程中 提到“设计决定质量”的理由之一。

 这些观点或逻辑关系是smt厂家可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。