电路板贴膜工艺参数控制

smt贴片生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同。 贴膜机及其贴膜示意图如图

一般采用连续贴膜，使用时在上、下干膜送料辊上安装干膜时应相互对齐。贴膜时控制好辊 的压力、温度、传送速度三要素以保证贴膜质量。

贴膜工艺参数控制

①smt加工贴片中压力控制：新安装的贴膜机应先将上、下两热压辊调至轴向平行，然后采用逐渐加大压力 的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱褶。一般压力调整好 后就可固定，使用时不需经常调整，一般线压力为0. 5～0. 6kgf/ cm。

②smt加工中温度控制：通常控制贴膜温度在100℃左右。根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的 不同而略有不同，当膜较干燥、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴 膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差；贴膜温度过低，干膜与铜表面黏附不牢，在显影 或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。

③传送速度：传送速度与贴膜温度有关，温度高传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。 通常传送速度为0. 9～1. 8m/ min。smt贴片工厂大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。 完好的贴膜应表面平整、无皱褶、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。为保持工艺的稳定性，贴膜 后应经过15min的冷却及恢复期再进行曝光。