smt生产中如休避免正面再流的方法

smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量，如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。

其次，smt电子公司在电路板反面用阻焊膜将导通孔遮蔽。基于各种原因，导通孔遮蔽工艺在业界运用得非常普遍。导通孔遮蔽规则在板子设计时应写进可制造性设计（DfM）。

确定要遮蔽的是那些以较短的路径与BGA连接盘相连或与电路板导电平面相连的导通孔。

第三，smt贴片可在BGA封装位置正下面的印制板反面放置非金属隔离装置以避免波峰与电路板这些位置相接触，波峰隔离装置也可以通过非金属爪与波峰焊载具相连。

smt贴片加工中选择性波峰焊载具可以利用BGA下面的固体材料来阻止焊料与电路板反面接触，以及阻止热量由导通孔传递至连接盘，这会防止BGA焊点的二次再流。上述各方法的有效性可以通过测量波峰焊期间BGA焊点的温度曲线来确认，以确保温度稳定在150°C以下。

一些触点为接触探针各自设计有施力机构，而其它触点设计有相同的施力机构同时作用到所有探针上。所有不同种类的接触机构都会在焊球上留下一些印痕。触点的尺寸应与待测焊球尺寸相匹配以减少焊球变形。因此，触点尺寸需要随着焊球尺寸和阵列节距的减小而减小。过大尺寸的触点会使焊球短路或使焊球遭受非预期的变形量级。

应保证探针的施力机构需要与焊球硬度匹配，而硬度取决于焊料成分。施力过大会导致不必要的形变。施力机构需要提供足够的力以与阵列中最小焊球的接触。在遭受或暴露于高温并持续较长时间的情况下，焊球会发生软化。施力机构设计时需要将这一变化考虑进去，使得它们能在温度变化的环境下使用。即使在常温下，对元器件的持续测试也会使接触位置的温度增加。

实际上，smt贴片生产厂家要求焊球在经历严苛的测试和老化后仍是可焊的，其焊点需要具有可接受的接触强度、接触面积和焊柱形状。为了评估测试和老化操作后的影响，需要观察的项目包括可焊性、共面度和焊球的总体外观形状。焊球在测试和老化过程中不应损失过多焊料，以免缺少足够的焊料形成最佳连接。焊球应适合再流焊工艺以形成可接受的触点连接。焊球腐蚀和在老化和测试中带来的异物不应对焊球的质量和长期可靠性产生不利影响。在测试和老化循环之后，尤其是对于非融化焊球，满足预期的共面度是BGA良好连接到基板的基本要求。不同的技术其与焊球的接触部位不同。事实上绝大部分触点设计为底部接触，通过与焊球底部接触以形成连接。考虑到有这些选择，无法申明焊球的某些部分在操作过程中是不可触碰的。如果对于成品的可焊性、共面度、焊料量、质量和可靠性没有影响，保持焊球的某些区域不被触碰既不实际也没必要。