1956年IBM公司正在运送仅有5MB容量的巨大硬盘。而如今我们只需要小拇指盖大小的体积就可以由上千MB的内存。这就是随着科学技术的发展，设备越来越精密化和小型号的一个最直观的体现。

那么，随着设备越来越小型化，对于空间和体积的压缩也是上万倍的，特别是在进入21世纪以来。PCBA制造中，功能的增加、体积的缩小、耗能的降低是明显的需要。几个需求结合起来就需要硬件制造商解决很多复杂的问题。特别是对于高功率的电路板，发热问题尤其突出。因此在smt贴片加工厂家中关于高功率电路板的热管理就成为了一个重要的研究方向，因为高温使pcba难以达到其目标性能和可靠性水平。

想要进行科学的热管理，就必须进行详细的热分析。简单地说，热分析是指根据电路板结构和原材料、元器件的封装类型以及使用环境，建立元器件的热模块并设置仿真控制参数的过程。在概念阶段进行的彻底热分析将确保获得组件温度、电路板温度和气流温度的准确值，从而采用有效的散热技术。那么在实际的操作中主要还是PCB和smt加工两个方面来解析。

1、散热器的选用是否匹配

2、需要使用导热垫和导热膏。

3、需要使用实心填充通孔

4、需要使用具有良好热性能的板材

5、冷却风扇是否是科学放置

虽然散热器是有助于散热的首选设备，但是，为了确保 IC 和散热器之间更好的连接，一般情况下都会使用导热垫和导热膏来辅助散热。

在高精密PCBA的制造中以上几种方法是主要的解决散热问题，处理相关问题的主要方法，在具体的实践中也验证相关的可行性。