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合格的smt贴片焊点应该具备以下特征:
1、良好pcb光板焊点外观
(1)焊接质量良好的pcb光板上的焊点,表面要清洁、光滑,有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣,或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板,如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。
(2)pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观,而且会带来意想不到的危害,特别是在高压电路中可能会产生尖端放电,导致电子产品损坏。
(3)pcb光板上的焊点表面无异常样,不然可能会造成焊点的虚焊、假焊现象,导致smt贴片焊点不可靠性。
(4)不能搭焊、碰焊,以避免发生短路事件。
(5)焊锡量要合适,不能过多也不能过少,smt贴片焊点表面平整有半弓形下凹,焊件交界处平滑过渡,接触角小,这样才能是合格的焊点。
2、pcb光板上焊点应具有可靠性的电连接
在焊接中焊点的作用主要有两个:一是将两个或两个以上的元器件通过焊锡连接起来;二是要求其具有良好的电气特性。因此,一个焊点要能稳定、可靠地通过一定大小的电流,没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力,而是靠结合层形牢固连接的合金层达到电气层连接的目的。如果仅仅是将钎料堆在焊接元器件表面而形成了虚焊,或只有少部分形成合金层,那么在测试和初期工作中也许不易发现焊点不牢,但是随着工作条件的改变的时间的推移,接触层氧化后有可能出现脱焊现象,电路就会产生时通时断或者干脆不工作的现象。而这时通过眼睛观察焊接电路板外表,电路依然是连接的,即用眼睛是不容易检查出来的,这是电子设备使用中最头疼的问题。因此焊点必须具有可靠的电连接。
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