一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。

(1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果pcb温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。

(2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度改变得越快。

炉温的设定，一般先确定炉子链条的传送速度，然后才开始进行温度的设定。链速慢、炉温可低一点，因为较长的时间可达到热平衡;反之，可提高炉温。如果PCB上元件密且大元件多要达到平衡，需要较多热量，就要求提高炉温;相反、炉温降低。需要强调，一般情况下链速的调节幅度不是很大，因为smt贴片加工焊接的工艺时间、回流焊接炉的温区总长度是确定的，除非回流焊接炉的温区比较多、比较长，生产能力比较充足。

炉温的设定是一个设定、测温和调整的过程，其核心就是温度曲线的测量。测方式分为接触式和非接触式两大类。回流焊中一般采用热电偶进行测温，属于接触式测温方式。接触式测温仪表比较简单、可靠，测量精度较高。但因测温元件与被测介质需要进行充分的热交换，需要一定时间才能达到热平衡，所以存在测温的延迟现象;同时受耐高温材料的限制，不能应用于很高的温度测量。

作接触式仪表测温是通过热辐射原理来测量温度的，测温元件不需要与被测介质接触，测温范围广，不受测温上限的限制，也不会破坏被测物体的温度场，反应速度一般也比较快;但受到物体的发射率、测量距离、烟尘和水汽等外界因素的影响，其测量误差较大。

因此当客户需要很精确的回流焊温度曲线smt加工厂就要准确把控以上的几个测量关键点。