SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方法进行组装前米料检测成为SMT加工厂组装质量检测的主要内容之一。

组装前来料检测的主要内容和检测方法。SMT贴片加工厂组装前来料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容有元器件的可焊性、引脚共面性、使用性能，PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等多项。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，例如，仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、润湿平衡试验等多种方法。