(1)正确选用温度范围。焊料是温度敏感材料。例如，Sn基焊料在低温时，易发生同素异形变化，产生脆性，其变化速度在-45’C时最快，所以不适合在低温下使用；在高温时，蠕变特性显著，在100’C高温下强度大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时，应设计使基板使用温度(含内部发热)尽可能限定在90’C下。

(2)机械性能的适用性。Sn-Pb焊料属软焊料，本身的机械应力不高，焊接部位容易发生塑性变形，并最终形成焊料裂缝。应注意在任何使用条件下，选择焊料合金时，必须满足机械强度的要求。

(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。这些化合物具有硬而脆的性质，会成为焊料开裂的原因。特别是在组装表面组装元器件的场合，焊料和被焊接金属界面是应力集  中的部位，容易形成双重不利因素。由于这种金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊  接应尽量在低温和短时间内完成。

(4)熔点问题。大部分SMC/SMD  能适应表面组装的一般焊接工艺， 但其中有些热敏感元  器件不能耐Sn-Pb共晶温度(183’C)。另外，由于多引线细向距器件常采用多层基板组装，这  种基板往往经受不住高于150’C的焊接高温，所以需要采用低烙点焊料，而功率器件多的组件则需要采用高温焊料。

(5)防止溶蚀现象的发生。在焊接条件下，被焊接金属会在熔融焊料合金中溶解，这种现象叫溶蚀。在SMT焊接的温度范围内，Sn-Pb焊料中金的溶解速度最快，其次是银。在SMC/SMD中，多采用银作电极，这时为了防止焊料溶蚀现象，常在元器件引线或电极上镀Ni形成中间层，然后镀Sn。防止溶蚀最好的方法是采用加银焊料，为此常在Sn-Pb中添加(1%~3%)Ag的合金焊料。

(6)防止焊料氧化和沉积。浸渍焊接和波峰焊接工艺中，在停止焊接期间，焊料静止时间越长，液面氧化导致的浮渣量会越多。所以，应在焊料槽中加入适当的防氧化添加剂，以降低氧化速度和提高润湿性。另外，由于焊料中各种成分的比重不同，所以焊料槽内存在成分不均匀的情况。特别是在添加Ag的焊料中，由于Ag比重大，容易沉积在焊料槽的底部，所以在焊接工艺中必须进行充分搅拌。另外，沉积的Ag会堵塞焊料喷出口，焊接操作时必须注意。

(7)无铅焊料。由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质，使用无铅焊料是一种必然的发展趋势。与常用Sn-Pb焊料相比，无铅焊料的熔点增高，密度与润湿性降低，成本提高，机械性能等也有所变化。与之对应的焊接工艺、焊接工艺材料选择、焊接设备参数要求等组装工艺条件也将发生变化。

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