PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。

  pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。

不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别pcb制造工艺的基础。

     了解pcb的制造方法与流程，掌握基本的pcb制造工艺能力，是做好pcb可制造性设计的基础。

      本节将简单介绍传统刚性多层pcb和高密度互连pcb的制造方法与流程及其基本工艺能力。