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PCB,译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。
Pcb加工为电子产品最重要的基础部件,用作电子元器件的互连与安装基板,如图2所示。
不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中,刚性多层pcb应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别pcb制造工艺的基础。
了解pcb的制造方法与流程,掌握基本的pcb制造工艺能力,是做好pcb可制造性设计的基础。
本节将简单介绍传统刚性多层pcb和高密度互连pcb的制造方法与流程及其基本工艺能力。
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