最近我国的航天事业捷报频传、喜事连连，7月9日晚间，由中国航天科技集团有限公司五院通信卫星事业部抓总研制，采用我国自主研发的新一代东方红四号增强型卫星公用平台建造的亚太6D通信卫星在西昌卫星发射中心由长征三号乙运载火箭成功发射。6月23号北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空。这也意味着北斗三号卫星导航系统全球组网即将完成，服务范围覆盖全球等等。最近中国航天真是长脸，赞、赞、赞！

但是结合PCBA加工厂来谈一下航天电子产品的品质管控。

最近正好我司接到一批航天电子产品的订单，我也是第一次知道了航天电子产品跟其他产品的一个品质管控的区别。航天电子有一个定量控制法，举个例子，就是我这款产品只做一片，有3258个元器件和零配件。首先其他的不讲，这些零件全部要做好定位标识，在SMT贴片和波峰焊接完成后所有的零配件少一个，多一个都不行，每一项都要完全检验。如果是没有查出来这个产品就不能出厂。

另外最令人印象深刻的就是对于焊料球这个产品的控制。因为焊料球的产品极有可能在航天电子恶劣的高温高压下出现品质问题。所以仅仅这一项，我们就做了近百页的评估报告。其中我也从这些报告中分析出了一些焊料球产生的原因，供大家参考。

1、PCB电路板的预热温度过低或预热时间过短，加之助焊剂里面的溶剂和水分没有得到充分的挥发，焊接时会造成焊料的飞溅。

2、元器件焊接端和引脚端、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或者印制板受潮。

3、PCB板与锡波分离时，落回锡缸时溅在PCB板上的焊形成锡球，当锡球和PCB表面的黏附力大于球的重力，锡球就会保留在PCB上。

4、焊料中锡的比例减少，焊锡的氧化和杂质含量的影响。

5、PCB板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB板金属化孔层上有裂缝或镀层过薄，这些物质加热后挥发的气体就会从裂维中逸出，在PCB的元件面形成锡珠。

6、金属化孔过大，进入孔内的焊料过多。

这些产品在航天电子产品上是绝对要严格控制的，我们公海gh555000电子（www.cnpcba.cn）在生产的环节中根据以上6中工艺问题做了相对应的6点技术升级和改进，保证了该批次航天产品的品质。