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(1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。
(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。
手动搅拌时,应利用焊锡膏专用的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。
(3)焊锡膏的粘度会按照温度和湿度而改变。温度升高,粘度降低。湿度增大,焊锡膏会吸收水分影响质量。
(4)开封后的焊锡膏多次使用时必须要足够确定质量是否有变化,由于开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。
(5)运用时切勿舔舐焊锡膏;避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到时,可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭,最后用肥皂仔细清洗。
(6)焊锡膏内含有可燃性的溶剂,使用时要远离火源,避免引起火灾。
(7)使用焊锡膏的厂房内必须安装气装置,经常导入新鲜空气。
(8)回流焊接时,由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废气,必须安装局部排气装置。
(9)不同品种的焊锡膏不能混合使用。
(10)清洁电路板、模板等使用的清洁液切勿混入焊锡膏中。
(11)废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。
(12)在比较长时间的印制情况下,焊锡膏中钎剂会挥发,进而影响到印制时焊锡膏的脱膜性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用,印制后网板上所剩的焊锡膏,利用其他清洁容器装存在保管,下次再使用时,改先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的焊锡膏稀释剂调稀后再用。另外,印制完成的基板,应当天完成焊接。
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