表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu₆Sn₅，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性最好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu₆Sn₅,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu₃Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2), OSP(1.2)-Im-Ag(3)。 

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)- Im-Sn(8)。 

4次:EING(3)- lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，如图5-39所示。