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在smt加工中BGA作为IC芯片的一种特殊封装,其高集成度,高导电性,更低的能耗已经成为智能设备中必不可少的一种元器件。公海gh555000的BGA焊接能力是01005元器件的。同时公海gh555000支持以下几种类型的贴装:
1、微球栅阵列 (µBGA)
2、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)
3、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)
4、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)
5、极细间距球栅阵列 (VFBGA)
6、陆地网格阵列 (LGA)
7、芯片级封装 (CSP)
8、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)
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