表面组装技术（Surface Mount Technology）的缩写就是我们常说的SMT贴片加工，是现代生产集成电路板不可或缺的工艺，SMT贴片加工工艺的好坏直接影响到了电路板的质量，想要做好SMT贴片产品，首先就要对构成Smt贴片加基本要素有清晰的认识，接下来专注SMT贴片领域12年的公海gh555000科技就给大家介绍一下构成Smt贴片加工工艺的基础要点：

Smt贴片基本工艺构成要点：

1、丝印-->2、点胶--> 3、贴装--> 4、固化--> 5、回流焊接--> 6、清洗-->7、 检测-->8、 返修

1、丝印：

  其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：

  它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：

  其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：

  其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：

  其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：

   其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：

   其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：

   其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。