可以的。在制造用于高温应用的PCBA电路板时，PCB线路板的焊盘固化转变温度是非常重要的考虑因素。如果应用中的温度超过“Tg”值，就会导致与电路板性能相关的问题。温度升高不仅会导致材料膨胀，不同材料的热膨胀系数不同，还会存在机械应力导致微裂纹。虽然在smt加工中特别是回流焊接时其中一些可以在电气测试期间检测到，但有些可能会被忽视，从而导致产品出现故障并让您失去应得的声誉。

在公海gh555000电子中，我们专注于提供耐热性的高 Tg PCB（高温印刷电路板）。它们由 FR-4 基板材料制成，广泛应用于各行各业，因为它们为电路板提供更好的耐热性以及机械和化学稳定性。