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可以的。在制造用于高温应用的PCBA电路板时,PCB线路板的焊盘固化转变温度是非常重要的考虑因素。如果应用中的温度超过“Tg”值,就会导致与电路板性能相关的问题。温度升高不仅会导致材料膨胀,不同材料的热膨胀系数不同,还会存在机械应力导致微裂纹。虽然在smt加工中特别是回流焊接时其中一些可以在电气测试期间检测到,但有些可能会被忽视,从而导致产品出现故障并让您失去应得的声誉。
在公海gh555000电子中,我们专注于提供耐热性的高 Tg PCB(高温印刷电路板)。它们由 FR-4 基板材料制成,广泛应用于各行各业,因为它们为电路板提供更好的耐热性以及机械和化学稳定性。
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