PCBA加工中如果工艺管控不到很容易出现各种不良的问题。最典型的比如说：“虚假焊、错漏反”等等。其实还有很多的不良问题。那么今天我们来重点解析一下PCBA加工中气孔的产生原因及控制方法。

气泡产生其实很好理解，比如说PCB没有经过烘烤、元器件受潮里面含有水分，然后在上面覆盖一层焊膏，当经过高温回流焊或者波峰焊时，pcb电路板或者元器件内的水分受热蒸发、膨胀，冲破焊膏的覆盖就会产生气孔。这是常识性的解释，那么具体到SMT贴片加工厂，还要考虑哪些因素呢？pcba加工厂深圳市公海gh555000电子今天为您讲解一下。

1、PCB烘烤。对从板厂过来存放7天未生产的产品，在生产前进行高温烘烤。

2、元器件存储：元器件的存储环境必须由包装环境、存储环境两个方面考虑，特殊器件必须由防潮柜存储。

3、锡膏。锡膏不仅仅是锡，严格来讲它是锡金混合物，锡膏也是含有水分的。质量好的锡膏，合理的锡膏回温、搅拌。同时优化生产工序，从印刷锡膏到回流焊接缩短到最低，减少锡膏暴露空气中的时长。

3、SMT生产车间湿度管控。根据IPC-06的工艺管控标准，smt车间合理的湿度在40-60%之间。

4、炉温曲线。根据客户产品的不同，及时优化炉温曲线，平稳升温，预热温度要合理设置，是助焊剂充分挥发。

5、助焊剂。助焊剂在波峰焊接时量不能喷太多。

其实除了以上简单罗列的5点，在SMT贴片加工焊接中能够对气泡产生有影响的因素远远不止这5点。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，比如：PCB设计、链速、锡波高度角度、焊膏成份等等。既然这么多的环节都可能造成不良产生，那么就需要我们能够充分重视品质管控，把产品工艺做透做细。