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挠性印制板的应用范围
挠性印制板在smt加工厂家中的应用领域比较广泛,几乎在各类电子产品中都可以用到,其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用挠性印制板的电子设备领域见表
smt贴片加工厂中挠性印制板设计布线更加复杂,要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求时,挠性电路是一种比较理想的设计选择。smt加工贴片中当使用的尺寸和性能超出刚性印制电路的能力时,挠性组装方式是最经济的。挠性电路所采用的薄膜具有防护性,并在较高的温度下固化,有较高的玻璃化转变温度,在无铅化和无卤化方面比刚性印制板更为优越。
smt贴片工厂中挠性电路板所用基材的成本虽然比较高,但是随着新材料的研制和生产量的增大,使挠 性板的价格逐步下降。新材料改变了基材结构,改进了生产工艺。新的结构使得产品的热稳定性更高,材料相互匹配性好。一些更新的材料因铜层变得更薄而可以制作出更精密的导线, 用做IC载板可使封装器件更轻巧,更加适合安装在比较小的空间内。这些材料的新技术,可以制作出数微米厚的铜层,获得3mil甚至宽度更窄的精细导线,使得挠性印制板的制造和性价比与刚性印制板性价比相接近,从而使其应用范围越来越广。
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