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得益于庞大的导电迹线和孔网络, IC 基板在您的 IC 芯片和 印刷电路板之间建立了连接。基板对 pcb 的功能、电路支持、保护、信号分配、功率调节和散热至关重要。
IC封装基板是这种 制造中小型化的巅峰之作,依赖于类似于半导体开发的技术。IC 芯片可以通过 IC 封装基板通过倒装芯片方法和引线键合等多种技术连接到您的电路板。
中介层印刷电路板依赖中介层——一种特殊的基板——充当组件和它们所连接的主板之间的中介,从而形成新的封装。这种类型的连接本质上将您的插入器变成了新的 IC 芯片封装,它通常由以下材料制成:
这些用于半导体封装的基板能够解决您的 PCB 通常面临的许多问题。
许多公司将转向插入器 PCB,因为它可用于创建一个接口,以支持您无法重新设计的旧板上的过时组件 - 无论是由于制造要求,还是因为它更实用且使用更实惠你已经有了。
随着时间的推移,使用中介层的 IC 芯片封装实际上变得越来越重要,因为许多制造商和监管机构正在推动公司远离含铅元件。其他正在推动新组件的制造商也倾向于限制新电路板与旧设备和技术一起工作的能力。
我们认为这使得像 MCL 这样的 IC 基板制造商和供应商变得更加重要。我们将帮助您使用现有设备,每次都充分利用您的投资。
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