什么是印刷电路板层堆叠？

什么是 PCB 叠层，您的应用需要它吗？PCB叠层如何工作？以下是一些 PCB 叠层基础知识，可帮助您解决所有问题。

所有关于 PCB 层堆叠

PCB 分层或堆叠只是一种在同一设备中获得多个 印刷电路板的方法，方法 是将它们堆叠在一起，同时确保它们之间存在预定义的相互连接。这些多层 PCB 可以在设备中增加速度和功能，由至少三个导电层组成，底层与绝缘板合成。

虽然 PCB 堆叠可以带来很多优势，包括减少阻抗失配和信号串扰问题，但印刷电路板层堆叠也存在挑战。

PCB多层堆叠的一些问题可能包括：

增加的 EMI 辐射：如果堆栈设计不佳并且存在阻抗不匹配，则会在系统内产生反射，这可能会发生。适当的堆叠设计将减少失配并防止此问题。

层间偏移：如果您在层间偏移方面遇到问题，使用热熔和铆钉和销钉方法进行板侧设计应该可以防止它在未来发生。

如果您在堆叠电路板时出现白斑，请在排列电路板时添加带有环氧树脂板的硅垫。这将平衡压力并消除麻点，同时保持均匀的板厚度。

其他印刷电路板叠层注意事项

多层 PCB 堆栈应努力满足以下五个目标：

接地层和电源层尽可能紧密地耦合在一起

信号层总是与平面相邻

信号层尽可能紧密地耦合到它们的平面

通过平面之间的掩埋层路由高速信号以包含辐射

多个接地层以降低阻抗和辐射

并非每个 PCB 堆栈都需要满足所有这些目标。事实上，您将需要一个八层板来覆盖所有五层。但是，您应该尝试在您的叠层设计中实现尽可能多的目标，并与您的 PCB 工程团队一起确定这些目标中的哪一个是少于八层的电路板的最高优先级。