什么是高频 (HF) PCB？
什么是高频 (HF) PCB？
       高频电子设备是当今的发展趋势，尤其是在无线网络中。卫星通信发展迅速，信息产品向高速、高频化发展。因此开发新产品总是需要用到高频基板、卫星系统、手机接收基站等，这些通信产品必须使用高频PCB。

高频PCB的特点

    1. DK要小且足够稳定，通常越小越好，高DK可能会导致信号传输延迟。
    2. DF要小，主要影响信号传输的质量，DF越小，信号损耗越小。
    3、热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化中分离。
    4、吸水率一定要低，高吸水率在潮湿环境下会影响DK和DF。
    5、耐热性、耐化学性、耐冲击性、耐剥离性必须良好。

用于高频电路板的材料。

用于无线应用的高频板和上 GHz 范围内的数据速率对所用材料有特殊要求：
    1. 自适应介电常数。
    2.低衰减，高效信号传输。
    3.结构均匀，绝缘厚度和介电常数公差小。
一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。目前，PTFE材料广泛用于高频pcb制造，也称为Teflon，频率通常在5GHz以上。此外，FR4或PPO基板可用于1GHz~10GHz之间的产品频率。这三种高频基板有以下区别：
       从FR4、PPO、铁氟龙的层压成本来看，FR4是最便宜的，而铁氟龙是最贵的。就DK、DF、吸水率和频率特性而言，铁氟龙是最好的。当产品应用需要10GHz以上的频率时，我们只能选择铁氟龙PCB基板来制造。铁氟龙的性能远优于其他基材，但铁氟龙基材具有成本高、耐热性大的缺点。为提高聚四氟乙烯的刚度和耐热性能功能，大量使用SiO2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面，由于聚四氟乙烯材料的分子惰性，不易与铜箔结合，因此需要在结合面进行特殊的表面处理。关于组合表面处理，