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按照现行标准,免清洗一词的意思是说pcb光板上的残留物从化学的角度来看是安全的可靠的,不会对pcb板产线有任何的影响。可以不必清洗。但是对于可靠性要求高的产品来讲,就比如医疗在电路板是不允许任何残留物或者污染物,即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。
检测pcba板腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和电路板之间的距离缩小,尺寸微型化,组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方,局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
清洗,点胶,三防是提高电子产品的可靠性和适应环境的重要工艺,对于汽车电子,医疗电子,工控机类电子,安防和通讯类等电子产品是最重要的。虽然清洗,点胶,三防应用的时间比较长,但是随着电子产品的体积变小,密度增加,对电子产品的清洗,点胶,三防提出了更高的要求,这种要求不仅要透彻地了解清洗的重要性,还会直接影响电子产品使用寿命和可靠性。因此,清洗电子产品是重要的工艺要求。
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