按照现行标准，免清洗一词的意思是说pcb光板上的残留物从化学的角度来看是安全的可靠的，不会对pcb板产线有任何的影响。可以不必清洗。但是对于可靠性要求高的产品来讲，就比如医疗在电路板是不允许任何残留物或者污染物，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。

  检测pcba板腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。

  清洗，点胶，三防是提高电子产品的可靠性和适应环境的重要工艺，对于汽车电子，医疗电子，工控机类电子，安防和通讯类等电子产品是最重要的。虽然清洗，点胶，三防应用的时间比较长，但是随着电子产品的体积变小，密度增加，对电子产品的清洗，点胶，三防提出了更高的要求，这种要求不仅要透彻地了解清洗的重要性，还会直接影响电子产品使用寿命和可靠性。因此，清洗电子产品是重要的工艺要求。