1)测试和检测问题

很显然,传统的自动光学检测(AoI)、自动X射线检测(AX1)以及在线测试（ICT）等主要检测手段,都面临无铅焊接技术提出的新要求。无铅焊接和锡铅焊接的焊点存在一些固有的差别，经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊点的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙，即便是合格的焊点,也可能有斑点;无铅焊料的表面张力较高,不像锡铅焊料那么容易流动,形成的圆角形状也不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。这些在视觉上的,差异将直接影响 AOI系统的正确性,因此需要对 AOI设备和软件重新进行调整，以适应无铅焊点的检测需要。

2)返修和修复问题

无铅焊接的返修和修复相对于锡铅焊接确实有一定难度。无铅焊接的修复温度受焊接的温度影响相应提高,有些部件的修复温度甚至可达280°C,易造成焊盘翘起、元件损坏等严重的后果。由于润湿性差,烙铁头与无铅焊料的接触时间比锡铅焊料多一倍,其氧化造成的烙铁头消耗也比锡铅焊接更厉害。

3)有待解决的技术难点

无铅组装技术无疑是取代传统锡铅焊料的先进焊接技术,也是绿色电子组装技木的发展方向，但要成功地应用于电子产品的生产,还有许多工作要做,还需要解决以下存在的一些问题。

迫切需要开发在低温下焊接又能满足高可靠性要求的无铅焊料。焊接设备需要随无铅焊接的特点进行相应的改进。由于现在绝大多数进口器件(如FPGA等)为塑料封装器件,焊接温度的提高对器件的抗热应力和防潮性能提出更高的要求,要广泛采用无铅焊接技术,元器件生产厂家也必须做出努力,从封装材料和内部互连导体及金属涂覆层上多想办法,以满足无铅焊接生产的需要。导电胶的结合强度和热导率有待进一步提高,封装时间也需要缩短。元器件与导电胶问的结合界面处形成的电阻性路径会导致电阻率偏高,影响导电胶在功率器件领域的应用。绑定过程的工艺参数以及环境条件会造成接触电阻漂移,影响组装的可靠性。因此,需要采取措施降低电阻率和接触电阻漂移的现象。