印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水清洗法三类。

1、溶剂清洗法

（1）批量式溶剂清洗工艺。批量式清洗工艺又称为间歇式清洗，其主要工艺流程是：将欲清洗的印制电路组件置于清洗机的蒸气区，由于蒸气区四周设有冷凝管，当位于蒸气区下部的溶剂被加热而变成蒸气状态并上升至冷却的组件表面时又被冷凝成溶剂，并与组件表面的污染物作用后随液滴下落而带走污染物。被清洗组件在蒸气区停留5～10min之后，再用溶剂蒸气经冷凝而回收到的洁净液对组件进行喷淋，冲刷污染物。一直停留在蒸气区内的组件当其表面温度达到蒸气温度时，其表面不再产生冷凝液，此时组件已洁净干燥，可以取出。这种清洗方法清洗的组件洁净度高，适合小批量生产、印制电路组件污染不严重而洁净度要求较高的场合使用。它的操作是半自动的，溶剂蒸气会有少量泄露，对环境有影响。

批量式溶剂清洗工艺的要点包括以下几个方面。

①煮沸槽中应容纳足量的溶剂，以促进均匀、迅速地蒸发，还应注意从煮沸槽中清除清洗后的剩余物。

②在煮沸槽中设置有清洗工作台，以支撑清洗负载；要使污染的溶剂在工作台水平架下面始终保持安全高度，以便使装清洗负载的筐子上升和下降时，不会将污染的溶剂带进另一溶剂槽中。

③溶剂罐中要充满溶剂，以使溶剂总是能流进煮沸槽中。

④当设备启动之后,应有充足的时间形成饱和蒸气区,并进行检查,确信冷凝蛇形管达到操作手册中规定的冷却温度,然后再开始清洗操作。

⑤根据使用量，周期性地用新鲜溶剂更换煮沸槽中的溶剂。

（2）连续式溶剂清洗工艺。连续式清洗工艺适用于大批量和流水线生产，清洗质量比较稳定，由于操作是全自动的，因此不受人为因素影响。另外，连续式清洗工艺中，可以加入高压倾斜喷射和扇形喷射的机械去污方法，特别适用于表面组装电路板的清洗。

①连续式溶剂清洗技术的特点。连续式清洗机一般由一个很长的蒸气室构成，内部又分成几个小蒸气室，以适应溶剂的阶式布置、溶剂煮沸、喷淋和溶剂储存，有时还把组件浸没在煮沸的溶剂中。通常，把组件放在连续式传送带上，根据SMA的类型，以不同的速度运行，水平通过蒸气室。溶剂蒸馏和凝聚周期都在机内进行，清洗程序、清洗原理与批量式清洗类似，只是清楚程序是在连续式的结构中进行的。

采用连续式技术清洗SMA的关键是选择满意的溶剂和最佳的清洗周期。

②连续式溶剂清洗系统的类型。连续式清洗机按清洗周期可分为以下三种类型。

a.蒸气→喷淋→蒸气周期。这是在连续式溶剂清洗机中最普遍采用的清洗周期。组件先进入蒸气区，然后进入喷淋区，最后通过蒸气区送出。在喷淋区从底部和顶部进行上下喷淋。这种类型的清洗机采用扁平、窄扇形和宽扇形等喷嘴相结合，并辅以高压、喷射角度控制等措施进行喷淋。

b.喷淋→浸没煮沸→喷淋周期。采用这类清洗周期的连续式溶剂清洗机主要用于难清洗的SMA。要清洗的组件先进行倾斜喷淋，然后浸没在煮沸的溶剂中，再倾斜喷淋，最后排除溶剂。

c.喷淋→带喷淋的浸没煮沸→喷淋周期。采用这类清洗周期的清洗机与第二类清洗机类似，只是在煮沸溶剂上面附加了溶剂喷淋。有的还在浸没煮沸的溶剂中设置喷嘴，以形成溶剂湍流。这些都是为了进一步强化清洗作用。

（3）沸腾超声波清洗的优点。效果全面，清洁度高；清洗速度快，提高了生产率；不损坏被清洗组件表面；减少了人手对溶剂的接触机会，提高了工作安全度；可以清洗其他方法达不到的部位。

但同时，由于超声波具有一定的穿透能力，往往会透过器件的封装进入器件内部而破坏晶体管和集成电路的焊点。因此，世界上很多国家都明确规定军用电子产品不得使用沸腾超声波清洗。我国GJB3243——军标也规定军用电子产品不允许用超声波清洗印制电路组件。

以上是smt加工厂分享的溶剂清洗法内容，下节再说剩下半水清洗法和水清洗法两类的分析。