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根据印制电路组件所用助焊剂种类不同,水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。
(1)皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件,应采用皂化清洗工艺。这是因为,松香中的主要成分松香酸不溶于水,而必须以水为溶剂,在皂化剂的作用下,将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐,然后在高压水喷淋下,才可以去除松香脂肪酸,最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程:
波峰焊或再流焊→松香型焊剂残渣→60%皂化水清洗→去离子水漂洗→干燥
皂化水清洗工艺可以去除的污染物范围较广,并且可以根据所用的助焊剂选择合适的皂化剂进行清洗,影响印制电路组件的性能和质量。另外,皂化水清洗工艺对于非松香的助焊剂残余物的清洗效果不稳定。
(2)净水清洗工艺。净水清洗就是清洗时洗涤和漂洗都采用净水或纯水。相对于皂化水清洗工艺,净水清洗主要适用于采用水溶性助焊剂进行焊接的印制电路组件。这种清洗方法非常简单,其工艺流程如下:
波峰焊或再流焊→水溶性助焊剂残渣→去离子水漂洗→去离子水淋洗→干燥
净水清洗工艺操作简单,成本低,但水溶性助焊剂质量不够稳定,工艺不易控制,在实际生产中使用较少。
3.半水清洗法
(1)半水清洗的原理。半水清洗是介于溶剂清洗和水清洗工艺之间的一种清洗方法,即先用溶剂清洗组件,再用水进行漂洗,最后烘干清洗的组件。半水清洗剂是其中的关键,其既能溶解松香,又能溶解在水中。清洗时,它首先快速地溶解组件上松香残余物,然后再用水清洗组件,溶剂又与水互溶,此时松香残余物就会脱离组件而浮在水中,实现去除污染物的目的。
(2)半水清洗技术的特点。半水清洗先用萜烯类或其他半水清洗溶剂清洗焊接好的SMA,然后再用去离子水漂洗。采用萜烯类半水清洗溶剂的半水清洗工艺流程:
波峰焊或再流焊→溶剂清洗→去离子水冲洗→去离子水漂洗→干燥
由于萜烯类半水清洗溶剂对电路组件有轻微的副作用,所以溶剂清洗后必须用去离子水漂洗。可以采用流动的去离子水漂洗,也可以采用蒸气喷淋漂洗工艺。在实际应用中,应根据需要选用不同的半水清洗中的一个重要环节,要使排放物符合环保的规定要求。另外,由于半水清洗中溶剂价格比较贵,故在“去离子水冲洗”步骤后采用溶剂与水的分离技术将溶剂提取出来,实现溶剂的循环使用。
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