根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。

（1）皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件，应采用皂化清洗工艺。这是因为，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必须以水为溶剂，在皂化剂的作用下，将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐，然后在高压水喷淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程：

波峰焊或再流焊→松香型焊剂残渣→60%皂化水清洗→去离子水漂洗→干燥

    皂化水清洗工艺可以去除的污染物范围较广，并且可以根据所用的助焊剂选择合适的皂化剂进行清洗,影响印制电路组件的性能和质量。另外，皂化水清洗工艺对于非松香的助焊剂残余物的清洗效果不稳定。

（2）净水清洗工艺。净水清洗就是清洗时洗涤和漂洗都采用净水或纯水。相对于皂化水清洗工艺，净水清洗主要适用于采用水溶性助焊剂进行焊接的印制电路组件。这种清洗方法非常简单，其工艺流程如下：

波峰焊或再流焊→水溶性助焊剂残渣→去离子水漂洗→去离子水淋洗→干燥 

净水清洗工艺操作简单，成本低，但水溶性助焊剂质量不够稳定，工艺不易控制，在实际生产中使用较少。

3.半水清洗法

（1）半水清洗的原理。半水清洗是介于溶剂清洗和水清洗工艺之间的一种清洗方法，即先用溶剂清洗组件，再用水进行漂洗，最后烘干清洗的组件。半水清洗剂是其中的关键，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗时，它首先快速地溶解组件上松香残余物，然后再用水清洗组件，溶剂又与水互溶，此时松香残余物就会脱离组件而浮在水中，实现去除污染物的目的。

（2）半水清洗技术的特点。半水清洗先用萜烯类或其他半水清洗溶剂清洗焊接好的SMA，然后再用去离子水漂洗。采用萜烯类半水清洗溶剂的半水清洗工艺流程：

波峰焊或再流焊→溶剂清洗→去离子水冲洗→去离子水漂洗→干燥

由于萜烯类半水清洗溶剂对电路组件有轻微的副作用，所以溶剂清洗后必须用去离子水漂洗。可以采用流动的去离子水漂洗，也可以采用蒸气喷淋漂洗工艺。在实际应用中，应根据需要选用不同的半水清洗中的一个重要环节，要使排放物符合环保的规定要求。另外，由于半水清洗中溶剂价格比较贵，故在“去离子水冲洗”步骤后采用溶剂与水的分离技术将溶剂提取出来，实现溶剂的循环使用。