Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整)，以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优化的“标准”，然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化，一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近，同时确保组装板上的所有焊点质量达到合格条件为止。既要保证每个焊点符合质量要求，还要不损坏元器件和PCB电路板

一、设置最佳(理想)的温度曲线

“理想的温度曲线”是以焊接理论为基础，以选定焊膏的温度曲线，表面组装板的尺寸、厚度、层数，元件尺す大小，组装密度具体等条件进行设计的:然后进行多次再流焊实验，对每次

实验的焊接效果进行检测、比较，直到焊接质量合格为止。每次实验检测不仅检查焊点质量，还要检查元器件和印制板是否受损坏。然后将能够确保焊接质量的实时温度曲线保留下来，并将这些温度曲线进行排列、统计、比较、分析，找出满足焊接质量的上限和下限温度曲线:最后确定该焊膏应用在某产品或某一类产品的“再流焊技术规范”