Pcba的组装流程设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如：

(1)   双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。

  我们知道，pcb加工属于不同材料的层压产品，存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷，因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等)，在布局时必须考虑pcb加工翘曲变形的影响或控制翘曲变形说需要的空间要求。

(2)      掩模选择焊接工艺条件下，pcb加工表面容易残留没有经过高温分解的焊剂。

  我们通常采用合成石掩模板实现选择焊接，由于掩板与pcb加工之间没有密封圈，仅靠接触进行密封，实际上它们之间会因pcb加工或掩板翘曲存在一定的间隙。在喷涂助焊剂的时候，过量的助剂往往会沿缝隙漫流进掩模保护区，而这些焊剂过波峰时又不能被熔融的焊锡高温分解掉或冲刷掉，具有一定的腐蚀性。如果焊接后不进行清洗这些残留的助焊剂很容易吸潮二引起漏电，降低表面绝缘电阻甚至对电路、元器件造成腐蚀，影响pcba的长期可靠性。因此，元器件布局时一定要保证被保护元器件与选择焊接元器件焊盘之间有足够的距离，不能物约束地追求小距离的设计。距离越小，掩模选择开窗密封尺寸就越小，对可靠性的影响也越大。